主要特点：

• 产能：最大1200片/管

• 管数：5管

• 压力控制：PLC和PC工控机

• 通讯：Melsec, MES,  I/O, SECS-II等

• 自动化集成：用于客户优化和MES控制集成的全自动化解决方案

工艺规范：

• 方阻值：50-120Ω/cmsq

• 工艺压力：50-100torr

• 方阻均匀性：＜5%（片内/片间/批间）

• N型掺杂多晶硅：PH3

• P型掺杂多晶硅：B2H6

• 产量：4000片晶圆/小时

硬件规格：

• 恒温区长度：1600mm

• 温区数量：5个温区

• 最高温度：1050℃

• 温度均匀性：800℃-900℃±0.5℃

• 晶圆装载法：碳化硅桨软着陆

• 桨的最大承重：20KG

• 工艺腔和舟的材质：石英