纳米材料CVD设备

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产品详情

该设备主要用于纳米材料工艺涂层、多晶硅、氮化硅、扩散、氧化、退火等工艺。


■  设备系统简介

◆ 结构型式:卧式,单管或多管系统自动控制

◆ 适应晶体尺寸:2-8"

◆ 送取片方式:自动悬臂石英推拉舟,配合手动取、

     放片方式。

◆ 最高温度:1000℃

◆ 工作温度:400℃~850℃连续可调

◆ 单点温度稳定性:400℃~850℃≤±1 ℃/24h

◆ 系统极限真空度:优于3 Pa

◆ 抽速:抽至极限真空时间<15Min。

◆ 工作压力范围:100-760 Torr连续可调

◆ 供电电源:三相五线380V±10%,50Hz

◆ 冷却水:2~4Kgf/c㎡,8L/min;

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