闭管软着陆扩散系统采用闭管扩散的方式。碳化硅浆把石英舟放入石英管后再退出石英管，保证整个工艺过程完全不受外界环境干扰。系统整机清洁降低了石英制品清洗的频次。控制终端采用专业工控机配备进口温控仪表、质量流量计及完善的报警功能。

    本设备可用于集成电路，分立器件，光电器件，电力电子器件，大规模集成电路等领域对晶片进行扩散，氧化，合金，退火及烧结等工艺，可用于2~8英寸工艺尺寸。


 

■  第三代闭管软着陆扩散系统主要优势

工艺运行稳定、均匀、可靠；设备温度控制系统、气体控制系统、取送片系统、管内压力稳定系统、报警及应急处理系统等功能齐全。

◆ 温度控制：全部采用进口稳定可靠的模块化仪表，能够实现整个工艺过程中的自动控温，系统无需测试恒温区，工艺过程可直接使用PROFILE控温。

◆ 取送片系统: 由我公司精心研制的软着陆装置，全数字控制, 性能更加稳定, 其特点平稳可靠、无爬行、Sic桨实现免清洗、定位准确、承重量大、使用寿命长。

◆ 管内稳压系统：采用进口高精度仪表控制，管内压强稳定。工艺废气冷却回收装置: 把工艺废气集中收集从尾部定向排除，保证工艺管道清洁，芯片不被偏磷酸沾污，工艺质量完全可控。

◆ 降低石英制品与碳化硅浆的清洗频次，同时碳化硅浆避免长时间处在高温条件下，大大延长了碳化硅浆的使用寿命。

■  主要技术指标

◆ 工作温度：600-1286℃                     

◆ 恒温区长度：1200mm

◆ 温区精度（静态闭管测试）：800℃<工作温度<1286℃：±0.5℃      600℃≤工作温度≤800℃：±1℃

◆ 单点温度稳定性（静态闭管测试）：800℃<工作温度<1286℃：±0.5℃/24h     600℃≤工作温度≤800℃：±1℃/24h

◆ 温度斜变能力：最大可控升温速率（600-1286℃）15℃/min 

◆ 最大可控降温速率（1286-800℃）5℃/min

◆ 气体流量精度： ±0.5％FS               

◆ 气路系统气密性：1×10-7Pa.m³/s

◆ 自动送料装置行程：0～2000mm 速度：5～1000mm/min Sic桨承重：19kg

◆ 装片数量：250片/管(特大产能)

■  芯片工艺指标

◆ 片内均匀性（值）：优于3％                              

◆ 片间均匀性（值）：优于3％

◆ 批间均匀性（值）：优于3％                              

◆ 净化台洁净度：100级（10000级厂房）

◆ 三相五线制：380V±5％,50~60HZ                  

◆ 冷却水：2～4Kgf/cm² ～8L/min

◆ 2管、3管、4管、5管分别可选；自动装载机械手可选。

★设备产能、性能、工艺指标优于同类进口设备。

最大可控降温速率（1286-800℃）5℃/min

◆ 气体流量精度： ±0.5％FS               

◆ 气路系统气密性：1×10-7Pa.m³/s

◆ 自动送料装置行程：0～2000mm 速度：5～1000mm/min Sic桨承重：19kg

◆ 装片数量：250片/管(特大产能)